进入 10 月，国内半导体及集成电路领域掀起新一轮战略布局热潮。芯原股份率先在上海新设全资子公司天遂芯愿科技，加码信息技术咨询与产业服务能力，而其前三季度 15.93 亿元新订单中 65% 来自 AI 算力领域的亮眼业绩，更印证了技术布局的前瞻性。佰维存储紧随其后，通过旗下子公司设立芯成汉奇科技，将集成电路设计与芯片服务纳入核心业务矩阵，同步推进的 H 股上市计划更彰显全球化布局野心。
行业龙头华勤技术的动作尤为引人注目：不仅全资成立广东智勤精密装备公司专攻半导体器件设备制造，更此前以 23.9 亿元受让晶合集成 6% 股权，构建起 "设计 - 制造 - 终端" 垂直整合生态。据企查查数据，仅 10 月单月，甬矽半导体等十余家企业密集新设主体，涉及投资总额超 3 亿元，覆盖芯片设计、先进封测、设备制造等关键环节。
作为承载产业协同使命的年度盛会，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于 2025 年 11 月 23-25 日登陆北京国家会议中心，为这场产业扩张浪潮注入精准对接动能。自 2003 年创办以来，该展会已连续二十一届见证中国半导体产业突破，上届展会吸引 550 余家企业参展、万名专业观众到场，促成多项跨产业链合作签约。
从芯原股份的 IP 授权到佰维存储的封测扩产，从华勤技术的垂直整合到全行业的 AI 算力竞逐，半导体企业的每一步布局都关乎未来竞争力。IC China 2025 凭借全产业链聚合能力、精准客户组织优势与国际交流平台属性，已成为企业链接资源、捕捉商机的首选阵地。
11 月的北京，让我们相聚国家会议中心，在 30000 平方米展示空间中探寻技术突破方向，在数十场高端论坛中碰撞发展思路，在高效对接活动中达成合作共赢。扫描下方二维码即刻报名，与 500 余家行业领军企业共绘半导体产业新蓝图！
展会名称：第二十二届中国国际半导体博览会
展会时间：2025 年 11 月 23 日 - 25 日
展会地点：北京・国家会议中心
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