芯路同行廿二载，共赴产业新篇章：IC China 2025(中国国际半导体博览会)即将启幕

北京——迎来22周年里程碑中国国际半导体博览会（IC China 2025）将以“集合全行业资源·成就大产业对接”为使命，于金秋时节盛大开幕。作为中国半导体产业发展的见证者和推动者，本届博览会将以更高规格、更广视野，汇聚全球产业力量，助力行业在技术迭代与全球产业链重构中把握先机。

在当前产业复苏与创新突破交汇的关键节点，IC China 2025精心策划了覆盖半导体全产业链的系列高端活动，内容涵盖政策导向、技术创新、资本对接、国际合作、人才培养及未来产业赋能等核心领域。届时，将有数十位国内外顶尖专家、数百家海内外领先企业以及数万名专业观众共聚一堂，共商产业发展大计。

本届博览会活动内容丰富多元，十大亮点活动尤为引人注目：

开幕式与主旨论坛将邀请主管部门领导、国际协会代表、院士专家及企业领袖，围绕前沿政策与产业热点展开深度研讨，为产业发展指明方向；

第七届全球IC企业家大会聚焦全球化合作与自主创新，促进产学研用融合与多链协同；

人工智能及大模型芯片论坛将深入探讨芯片架构创新、存算一体等前沿技术，推动AI与芯片产业深度融合；

半导体装备技术创新与应用论坛聚焦刻蚀、光刻等核心装备技术，分享国产化实践与创新成果；

集成电路先进存储技术产业链沙龙着力破解存储芯片国产化与成本控制难题；

封测年会主论坛及平行论坛围绕2.5D/3D封装、Chiplet技术等先进封测趋势展开交流；

第九届半导体才智中国大会聚焦产教融合与人才策略，举办人才对接会，为产业注入新动力；

第二届中韩企业家交流会促进中韩半导体产业链协同创新；

数万平米特色展区全面展示产业链创新成果与应用实践。

特别值得关注的是，本届博览会将直击半导体产业“卡脖子”痛点与全球化机遇，集中呈现高端芯片、先进存储、EDA技术等领域的突破成果，并深入探索半导体与人工智能、量子信息、商业航天等未来产业的融合路径。通过主题边会、才智大会等平台，IC China 2025将搭建起跨国界、跨领域的交流桥梁，助力中国半导体企业链接全球先进要素资源。

目前，IC China 2025专业观众招募工作已全面启动。诚邀全球半导体产业同仁共赴这场“有高度、有深度、有广度”的行业盛会，共同抢占技术革新与市场拓展新机遇，携手书写中国半导体产业的下一个辉煌篇章！

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关于IC China：

中国国际半导体博览会（IC China）是中华人民共和国工业和信息化部重点支持的半导体行业盛会，自2003年创办以来，已成功举办21届，成为中国半导体产业发展的风向标和全球半导体行业交流合作的重要平台。