桃园县中国国际集成电路产业与应用博览会（IC Expo2025）

站在"十四五"规划收官之年的关键节点，我国半导体产业已实现从追赶型发展到创新引领型跨越的历史性突破。随着《国家集成电路创新发展推进纲要（2025）》的全面实施，3D堆叠芯片、光子集成电路、存算一体架构等前沿技术实现产业化突破，2纳米制程工艺进入试量产阶段，标志着我国在全球半导体创新版图中占据重要战略地位。

根据工业和信息化部最新数据显示，2025年我国集成电路产业规模预计突破2.1万亿元，本土企业市场占有率攀升至73.5%，较2024年提升4.5个百分点。在AI大模型训练芯片、车规级碳化硅模块、量子计算芯片等新兴领域，华为昇腾、寒武纪、比亚迪半导体等企业已形成国际竞争力。值得关注的是，6G预研工程和百万级智算中心的建设催生新型芯片需求，2025年数据中心芯片采购量同比激增58%。

技术演进层面呈现三大特征：一是异构集成技术推动Chiplet生态成熟，国产UCIe标准实现商用；二是RISC-V架构在工业控制领域渗透率突破40%，形成X86、ARM、RISC-V三足鼎立格局；三是"东数西算"工程带动存力芯片需求，新型相变存储器（PCM）量产成本下降37%。与此同时，欧盟碳关税倒逼产业变革，国内首条零碳半导体产线在苏州投产，绿色半导体技术标准体系初步建立。

面对全球半导体供应链重构，我国已建成包含28个关键环节的自主可控产业链，12英寸晶圆厂国产设备配套率提升至72%。特别是在光刻胶领域，南大光电ArF光刻胶通过5纳米工艺验证，打破海外垄断。政策层面，《半导体产业安全审查办法》正式施行，建立技术"红绿灯"清单管理制度，在开放合作中筑牢产业安全防线。

在此背景下，2025中国国际半导体博览会（IC Expo 2025）以"芯动能·智变革"为主题，设立六大展区：

先进制程与特色工艺创新展区：展示2纳米GAA晶体管、混合键合3D封装等技术

智能计算芯生态展区：涵盖大模型训练芯片、类脑芯片、光子AI加速卡

车芯联动专区：聚焦自动驾驶SoC、800V高压IGBT模块、车规级MCU

绿色制造示范区：呈现低碳晶圆厂解决方案、芯片级液冷技术

半导体材料装备突破成果展：国产EUV光源系统、12英寸硅片最新进展

芯人才培育计划：发布行业首个人工智能芯片设计人才培养标准

本届展会特别设立"全球半导体供应链对话机制"，吸引ASML、应用材料等国际巨头参与，共同探讨建立弹性供应链的可行路径。同期发布的《中国半导体技术路线图（2026-2030）》明确提出，将重点突破原子级制造、神经拟态计算、硅基光电子等七大战略方向，计划建设3个国家级集成电路创新中心，推动形成"基础研究-中试验证-产业转化"的全链条创新体系。

集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

注：两面开展位加收10%

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