三亚市2025北京集成电路（IC）设计展

2025北京集成电路（IC）设计展

展会时间：2025 年 11 月 23 日 - 25 日

展会地点：北京・国家会议中心

主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

同期举办：2025 IC 设计与创新发展论坛

展会简介

当前，全球科技创新浪潮澎湃，数字经济蓬勃发展，集成电路产业作为信息技术产业的核心基石与战略性、基础性、先导性产业，其发展水平直接关系到国家科技竞争力和经济安全。在中国持续推进科技自立自强、大力发展新质生产力的关键时期，集成电路产业，尤其是处于产业链上游、引领创新方向的集成电路设计环节，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。

在此背景下，中国国际半导体博览会 (IC China) 应运而生并持续壮大，已成为中国乃至全球半导体领域规模最大、最具权威性和影响力的行业盛会之一。IC China 由中国半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（CCID）等权威机构联合主办，依托深厚的行业积淀与强大的资源整合能力，全面覆盖半导体全产业链，是洞察产业趋势、展示前沿技术、促进商贸合作、推动协同创新的国际级平台。

作为 IC China 2025 的核心组成部分与重要亮点，2025 北京集成电路（IC）设计展 将盛大亮相！本届设计展定于 2025 年 11 月 23 日至 25 日 在北京国家会议中心隆重举办。

展会亮点

聚焦设计创新：围绕 IP 设计、EDA 工具、数字与模拟电路设计、嵌入式软件、IC 测试与验证、设计服务等关键环节，汇聚国内外前沿技术与创新成果，助力企业突破设计瓶颈，提升核心竞争力，推动中国集成电路设计迈向国际前沿。

全产业链覆盖：不仅涵盖集成电路设计各细分领域，还延伸至 EDA 与工具链、测试与封装、产业生态等上下游环节，同时联动半导体材料、第三代半导体、制造设备等全产业链展示，为您呈现完整产业生态，促进上下游协同创新。

高端交流平台：展会期间，将举办多场高峰论坛、技术研讨会和产业对接活动。届时，国内外专家学者、企业代表将齐聚一堂，共同探讨 AI 芯片设计、Chiplet 技术、先进封装与异构集成、国产 EDA 工具突破等热点话题，为您搭建产学研深度融合的交流桥梁，拓展人脉资源，捕捉合作机遇。

服务国家战略：集成电路作为国家战略性新兴产业的关键支撑，本展会积极响应国家 “强芯强国” 战略，通过集中展示创新成果，促进技术交流与合作，为构建安全、自主、可控的集成电路产业生态注入强劲动力，在国家战略发展中彰显企业担当。

展品范围

集成电路设计：IP 核、IC 设计服务、数字 / 模拟 / 混合信号电路设计、嵌入式系统开发等。

EDA 与工具链：先进设计自动化工具、仿真与验证平台。

测试与封装：IC 测试方法、测试仪器、封装技术。

产业生态：IDM、Fabless 厂商、设计制造协同平台等。

参展优势

品牌曝光：借助展会的广泛影响力与全方位宣传推广，让您的企业在行业内获得高曝光度，提升品牌知名度与美誉度。

精准对接：精准吸引来自全球集成电路产业链上下游企业、科研机构及专业人士，为您实现高效供需对接，拓展市场份额。

合作机遇：与行业领军企业、专家学者面对面交流，挖掘潜在合作机会，促进技术转移与成果转化，推动企业创新发展。

洞悉趋势：第一时间掌握行业最新技术与发展趋势，为企业战略决策提供有力依据，抢占市场先机。

2025 北京集成电路（IC）设计展 作为 IC China 皇冠上璀璨的明珠，将充分依托母展的宏大舞台，以高度的专业性和聚焦性，全力打造一个立足中国、辐射全球的集成电路设计领域顶尖展示、交流与合作平台。我们诚挚邀请全球集成电路设计产业链的精英同仁共聚北京，共襄盛举，共享机遇，共绘集成电路设计赋能万物智联新时代的宏伟蓝图！

展品范围

集成电路设计：IP 核、IC 设计服务、数字 / 模拟 / 混合信号电路设计、嵌入式系统开发等。

EDA 与工具链：先进设计自动化工具、仿真与验证平台。

测试与封装：IC 测试方法、测试仪器、封装技术。

产业生态：IDM、Fabless 厂商、设计制造协同平台等。

展位销售价格

光地(36 ㎡起租)

人民币 1800元/m

不提供家居及电力设施，由参展企业自行设计并搭建。

标准展位(9 ㎡)

人民币 18000 元/个

展位内提供以下设施:公司名称楣板、围板、一张咨询桌、两把折叠椅、两盏射灯、5A/220V 电源插座一个、地毯。

联系：侯旭海     QQ：83226505

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电话：010-63937966

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