莱芜市中国国际半导体博览会（IC CHINA 2025）

中国国际半导体博览会（IC CHINA 2025）

时间：2025年11月23-25日

地点：北京•国家会议中心

创新使命    聚势未来

主办单位：中国半导体行业协会

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

协办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会等。

展会介绍

■中国半导体行业协会唯一举办的行业展会

作为我国唯一的半导体产业全国性社团组织，中国半导体行业协会秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积极搭建开放的产业协同平台，发挥企业之间和企业与政府之间的桥梁作用，代表中国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。中国国际半导体博览会（IC CHINA）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，已连续举办二十一届，现已成为我国半导体行业最具权威性和专业性的重大标志性年度盛会。

本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等,展链条、展生态、展场景。同时,突出以展带会、以会促展,展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，提升展会人气。

展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端,作为本次展会的创新亮点,以应用端头部企业为焦点,打造以 I℃ 重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。

产业链展区

内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

创新应用展区

A!“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展电力芯片专题展、信创芯片专题展区。

协同服务展区

绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。

元器件展区

电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

地方特色展团

与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，体现地方半导体产业特点亮点。

海外展团

充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体企业组团参展。

产教融合展区

与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。

展位销售价格

光地(36 ㎡起租)

人民币 1800元/m

不提供家居及电力设施，由参展企业自行设计并搭建。

标准展位(9 ㎡)

人民币 18000 元/个

展位内提供以下设施:公司名称楣板、围板、一张咨询桌、两把折叠椅、两盏射灯、5A/220V 电源插座一个、地毯。

联系：侯旭海     QQ：83226505

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